一种电镀锡回流焊缩锡的检测方法

作者：唐小侠; 万克宝

来源：印制电路信息, 2021, 29(07): 55-57.

• 挠性电路板
• 缩锡
• 回流焊
• 电镀锡
• 加热平台

文章从挠性电路板生产案例回流焊缩锡问题出发,分析讨论了两种判定缩锡问题的方法。结果显示使用设定温度下的加热平台可以快速简便的模拟回流焊缩锡问题的测试,从而判定电镀锡样品是否存在缩锡问题。

• 单位
  苏州维信电子有限公司