微量Sn添加对Al-Cu-Mg合金均匀化过程中组织演变的影响

作者：李彩琼; 刘浩然; 王明刚; 余鑫祥^*

来源：材料热处理学报, 2023, 44(04): 78-86.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2022-0489

• Al-Cu-Mg合金
• Sn
• 均匀化
• 微观组织
• 拉伸性能

采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、电子探针显微分析(EPMA)和X射线衍射(XRD)等研究了微量Sn添加对Al-Cu-Mg合金均匀化前后微观组织演变的影响，同时对合金拉伸性能进行了测试。结果表明：Al-Cu-Mg-Sn合金中初生Mg2Sn相的形成为剩余α(Al)液相的凝固提供了异质形核点，细化了Al-Cu-Mg合金的晶粒尺寸，由约300μm减少至约150μm。一级均匀化热处理(490℃保温22 h)后，含Sn合金中虽然具有更多的Al2Cu相残留，但可通过更高温的二级均匀化热处理(510℃保温3 h)得到有效消除，且合金中的Al7Cu2Fe相也得到了较大幅度的细化和球化。添加微量Sn后，合金的抗拉强度由209 MPa提升至256 MPa,断后伸长率由3%提升至5.5%。断裂方式由解理断裂为主转变为出现大量韧窝的塑性断裂。

• 单位
  烟台南山学院