含氟梯度共聚物/银纳米粒子复合胶束的微流控制备及温敏性

作者：贺光耀; 李飞虎; 李锦; 宋伟政; 郑湾; 刘乐荣; 郭海林; 陈艳军^*

来源：高分子材料科学与工程, 2021, 37(10): 16-29.

DOI：10.16865/j.cnki.1000-7555.2021.0254

• 微流控组装
• 梯度共聚物
• 银纳米粒子
• 复合胶束
• 温敏性

首先通过微流控组装法制备丙烯酸-甲基丙烯酸三氟乙酯梯度共聚物/银离子复合胶束,然后通过硼氢化钠还原复合胶束上的银离子,最终得到梯度共聚物/银纳米粒子复合胶束(PAA-grad-TFEMA/Ag NPs复合胶束),其中银纳米粒子分布在复合胶束的亲水壳层。在确定PAA-grad-TFEMA自组装发生的临界含水量的基础上,结合计算模拟对形成复合胶束的微流控组装过程进行分析,并探讨了外相溶液中电解质含量对复合胶束形态结构的影响,详细研究了PAA-grad-TFEMA/Ag NPs复合胶束的温敏性。结果表明,内、外相溶液在微通道内快速混合,使混合溶液的水含量很快到达PAA-grad-TFEMA的临界水含量以上(质量分数8%),因此复合胶束能顺利通过微流控组装法形成,并且外相溶液中NaCl浓度对PAA-grad-TFEMA/Ag NPs复合胶束的形态、尺寸具有明显的影响。PAA-grad-TFEMA/Ag NPs复合胶束因共聚物链段具有梯度结构,在40～65℃表现出温敏性,复合胶束平均尺寸随温度升高而减小。

• 单位
  武汉理工大学