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摘要
本发明提出一种后道互连延迟模型的提取及验证方法,根据集成电路工艺信息,设计分立互连测试结构、电路级互连测试结构；对其进行互连延迟参数测试；再用三维寄生参数提取软件对分立互连测试结构的三维模型参数进行提取,实现晶圆测试结果三维参数提取软件的提取结果的校准；然后通过用三维参数提取软件的仿真结果对准三维参数提取软件的提取结果进行校准；最后使用准三维参数提取软件对整个电路版图进行参数的提取,从而使提取参数的精度与计算参数的速度能够得到兼顾。本发明结合了三维参数提取软件的高精度以及准三维参数提取软件的计算速度较快且消耗资源较少的优点。
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单位上海集成电路研发中心有限公司; 华东师范大学
