PTFE基微波覆铜板中FEP含量对孔隙率的影响

作者：陈强; 张勇; 张军然; 徐永兵

来源：电子与封装, 2019, 19(09): 32-48.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0908

• 微波
• 覆铜板
• 孔隙率
• 介电常数
• 介电损耗

高频通信采用的微波高频覆铜板在制作材料的选用时,需要小的介电常数和介电损耗,一般采用PTFE (聚四氟乙烯)作材料,PTFE不沾任何材料且具有较大的热膨胀系数,混入FEP (聚四氟乙丙烯)到PTFE乳液中可以改善不沾任何材料的性质,玻璃纤维布可以改善热膨胀系数大的问题,但是会造成乳液和玻璃纤维之间有空隙。试验研究发现,当FEP含量占乳液30%时,pp片(半固化片)中乳液和玻璃纤维之间的孔隙率达到较小的水平。本实验采用介电损耗(Df)和介电常数(Dk)的比值代表孔隙率的水平,数值越小,表示孔隙率越小。

• 单位
  南京大学