低频电磁场对n-SiCp/2024复合材料组织与性能的影响

作者：高文林; 白耀芳; 王海龙; 孙刚; 陆政

来源：材料导报, 2017, 31(10): 116-126.

• 低频电磁铸造
• n-SiCp/2024复合材料
• 电磁搅拌
• 显微组织
• 力学性能

分别采用低频电磁铸造(LFEC)与传统半连续铸造(DC)制备n-SiCp/2024复合材料铸锭,并对铸锭进行挤压以及T6热处理。通过金相组织观察(OM)、TEM、室温力学性能测试等手段,分别研究了低频电磁铸造与传统半连续铸造工艺对n-SiCp/2024复合材料的微观组织、力学性能的影响情况。实验结果表明:DC制备的n-SiCp/2024复合材料铸锭表面局部存在偏析瘤,大多数n-SiCp团聚在晶界处,只有少数聚集在晶粒内部;LFEC制备的n-SiCp/2024复合材料铸锭组织晶界清晰,n-SiCp团聚现象基本消失,组织均匀,晶粒细化效果明显。LFEC制备工艺可以有效细化n-SiCp/2024复合材料铸锭的晶粒尺寸,其电磁搅拌作用对消除n-SiCp颗粒的团聚现象有显著作用;与DC工艺相比,LFEC可同时提高复合材料的强度与延伸率。

• 单位
  北京北方车辆集团有限公司; 中国航发北京航空材料研究院