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摘要
结合国内SoC虚拟化验证体系的现状,梳理总结出了SoC片外互连可靠性仿真流程。并选取某型SoC开展片外互连可靠性仿真分析。通过开展热学仿真、振动仿真和寿命仿真等工作,最终得出了该型SoC的可靠性仿真结果,结果分析表明,该仿真方法满足实际的应用需求。
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结合国内SoC虚拟化验证体系的现状,梳理总结出了SoC片外互连可靠性仿真流程。并选取某型SoC开展片外互连可靠性仿真分析。通过开展热学仿真、振动仿真和寿命仿真等工作,最终得出了该型SoC的可靠性仿真结果,结果分析表明,该仿真方法满足实际的应用需求。
