摘要

采用Ag Cu钎料瞬时液相扩散连接Si BCN陶瓷和Ti2Al Nb合金,研究连接温度和时间对接头微观组织和力学性能的影响。结果表明:连接过程中,Ti2Al Nb合金中的Ti元素向Ag Cu液相中溶解并与Si BCN陶瓷反应产生Ti C界面反应层;液相中的Cu元素则向Ti2Al Nb中扩散形成Nb(s, s)和Ti Cu2Al,使得液相发生等温凝固。随着温度升高或保温时间的延长,Ti C层厚度增加,Cu(s,s)消失而Ti Cu2Al化合物含量增加,接头室温抗剪强度呈现先上升、后下降趋势。在840℃保温40 min时所获接头在室温和500℃时抗剪强度分别达到(73±10) MPa和(95±16) MPa,这得益于Ag(s, s)良好的耐热性和应力缓解效果。

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