有机硅材料虽然具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐候性、憎水性、耐腐蚀性等，但其导热性差，难以满足航空航天、电子电气、高频通信等领域对设备高性能化和小型化的需求。近年来，利用各种导热填料改性有机硅材料以赋予其导热性已成为研究热点之一。本文介绍了有机硅材料的导热机理，重点综述了近年来导热硅脂和导热硅橡胶的研究进展，并展望了其发展方向。
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