电子芯片厂房华夫板楼板施工技术

作者：孙殿文

来源：建筑技术开发, 2018, 45(20): 33-34.

• 华夫板
• 铝合金筒模
• 支撑体系

某电子芯片厂房为钢筋混凝土框架剪力墙结构,二层顶板为华夫板,面积约为3.2万m2,分为600 mm和800 mm两种厚度。华夫板满布直径为350 mm孔洞,采用铝合金筒模技术,有效地解决了粘模的问题,由于板较厚,华夫板支撑体系需通过专家论证后方可支设。