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摘要
市售的工业级SiC粉体形貌不规整，粒径分布宽，烧结的SiC多孔陶瓷的孔径分布不集中。以市售工业级SiC粉体(500目)为原料，采用高温法对SiC粉体进行预处理，然后采用预处理粉体、未经预处理粉体、微粉重结晶烧结SiC多孔陶瓷。系统研究了原料预处理工艺和烧结温度对多孔SiC陶瓷微观结构、力学性能、开孔孔隙率和孔径分布等性能的影响。结果表明：表面扩散作用使得预处理后的SiC粉体的粒度分布窄、流动性更好。制备的SiC多孔陶瓷的孔径分布比更均匀，强度更高。最佳工艺为：1 750℃预处理后的粉体掺入30%10 000目微粉经2 250℃重结晶烧结。烧结的SiC多孔陶瓷开孔率为33.02%,平均孔径为3.02μm,弯曲强度达到115.08 MPa。
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