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摘要
为在电子学设计之初优化PCB的元器件热布局，降低板上元器件最高温，减少后期热控设计难度，以某电路箱目标提取板为例，综合考虑器件热耗、尺寸、封装材料、接触传热系数等多项影响因素，采用热平衡法构建了PCB上元器件二维稳态温度场的数学模型，并通过仿真计算验证了数学模型的准确性。基于模拟退火算法进行元器件热布局优化，获得的最佳布局相对初始布局，最高器件结温降低了28.4℃,有力证明了元器件热布局的重要性和模拟退火算法的有效性。同时为推广智能算法在元器件热布局优化上的应用，兼顾热学与电子学设计的匹配度，通过MATLAB的GUI模块设计了图形用户界面，可对任意PCB上的器件热布局提供设计参考。
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