摘要

本发明公开了一种多级反射与光栅成像的IC引脚共面度测量系统与方法,它主要包括IC芯片自重斜向滑动进料机构、外触发同步控制电路、IC芯片引脚成像光路系统、图像采集卡与基于PC的智能视觉检测系统。IC芯片引脚成像光路系统是由两组相互独立的准平行蓝光LED光源、两个光栅、多个有机组合的反射镜和等腰三棱镜所构成。通过该成像光路系统可获取IC芯片引脚的检测光栅条纹图像。图像采集与分析软件系统对带有光栅条纹的IC芯片引脚图像进行分析,评价图像中引脚的等长性和光栅条纹扭曲特性,并根据共面度误差与光栅条纹弯曲程度的对应f函数映射关系,计算相应的共面度误差。本发明可实现IC芯片的两排引脚同时成像,只需一次成像就可完成IC芯片引脚的精密检测,并且结构紧凑,性价比高。