二极管的芯片生产工艺有台面工艺和平面工艺两种,平面二极管芯片由于是在外延硅材料上通过高温生成保护膜及聚酰亚胺保护层,不同于台面工艺芯片的PN结纵向结构,平面工艺二极管的PN结在一个近似的平面内,文章通过对原批量化生产工艺中出现的不良品分析,提出特殊的封装工艺,来提高产品的可靠性能。
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