氧化铍基板上焊接导体可靠性应用分析

作者：吴鑫; 李创; 袁海; 任英哲

来源：电子工艺技术, 2021, 42(06): 341-348.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2021.06.009

• 氧化铍基板
• 铂银焊盘
• 剪切强度
• 可靠性

针对低温铅锡银(Sn63Pb35Ag2)焊料再流焊可靠性需求,使用铂银浆料在氧化铍(BeO)基板上制作焊盘。对焊接膜层进行焊接浸润性、焊接切面微观形貌、剪切强度、高温存储和温度循环等考核项验证,铂银焊盘的可靠性可满足国军标(GJB)标准要求。