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摘要
本发明公开了一种圆极化基片集成介质天线,它的工作频段是V波段,该天线包括分布在下层介质基板的半模基片集成波导结构、和分布在上层介质基板中由空气孔围成的圆柱形介质谐振器。其中中间金属层开有“X”形槽缝。半模基片集成波导与开槽缝接地平面相互耦合,电磁波能量从半模基片集成波导通过交叉槽缝耦合到上面的圆柱形介质谐振器中,在介质谐振器中激励起两个幅度近似相等,相位相差90度的正交简并模,从而产生圆极化辐射,表现出良好的辐射特性。本发明提出的天线依托于多层印刷电路板技术,能够实现圆柱形介质谐振器和半模基片集成波导的一体化和平面化。该天线的阻抗带宽是从57.4GHz到59.8GHz,增益在频段内都大于5dBic,该天线具有低剖面、高增益、高效率、易与平面电路集成等优势,在无线通讯系统中具有较好的使用前景。
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