注入位置对化学电渗法加固软黏土效果影响试验研究

作者：任连伟; 曹辉; 孔纲强^*

来源：岩土力学, 2021, 42(10): 2705-2721.

DOI：10.16285/j.rsm.2021.0116

• 地基处理
• 化学电渗法
• 软黏土
• 注入位置
• 模型试验

电渗法是低渗透软黏土地基加固的有效方法之一。然而,传统电渗法也存在耗电量大、加固效果不均匀等方面的不足。在电渗加固软基后期注入硅酸钠(Na2SiO3)及氯化钙(CaCl2)溶液,可提高软基加固均匀性、缩短电渗时间从而降低耗电量;开展化学电渗法加固软黏土模型试验,实测电渗及化学电渗过程中排水量、排水速率等,着重分析试剂注入位置对土样电阻、电流等能耗系数,以及含水率、土样强度等加固效果的影响规律;结合电镜扫描(SEM)和电感耦合等离子体质谱检测(ICP-MS),初步探讨化学电渗法加固土样微观机制。研究结果表明:本文试验条件下,在土样阳极和中间同时注入化学试剂CaCl2溶液与Na2SiO3溶液,化学电渗排水和加固效果相对最优;与传统电渗相比,排水量增加了25.5%,抗剪强度值提高了168.8%,且同时一定程度上改善了传统电渗法存在的加固效果不均匀的弊端。

• 单位
  河海大学; 河南理工大学; 土木工程学院; 岩土力学与堤坝工程教育部重点实验室