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摘要
为了研究异种金属焊接温度场的影响因素,以TC4合金与MoRe47%合金为研究对象,在现有电子束焊接数学模拟研究的基础之上,使用计算流体力学商业软件Fluent进行模拟,改变电子束光斑位置、电子束焊接移动速度和电子束电流的大小,探究焊接过程温度场的分布特性,并将数值模拟结果与焊接试件真实形貌进行了对比分析。研究结果表明,通过改变电子束光斑位置,发现焊接光斑向MoRe47%合金侧偏移将有助于熔池的形成;通过改变电子束移动速度,发现当电子束移动速度为9 mm/s时焊接质量最好,移动速度越快,焊接温度越低;通过改变电子束电流大小,发现当电子束电流为7 mA时焊接质量最好,随着电流减小,焊接温度随之降低;通过数值模拟与实验对比发现,数值模拟计算所得熔池略大于实际熔池,但二者在形貌方面高度一致,同时也验证了所选热源模型的准确性。
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