基于玻璃衬底的三维电感器件的仿真与实现

作者：王磊^*; 惠科晴; 薛恺; 姜峰; 于大全

来源：固体电子学研究与进展, 2021, 41(06): 419-424.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2021.06.003

• 集成电感
• 玻璃槽电感
• 玻璃通孔
• 光敏玻璃
• 深槽填充

为了实现射频电子系统中对高品质因数电感的迫切需求,首先基于玻璃衬底建立了三维电感的电磁仿真模型,并从槽深度、线宽、线间距、电感线圈内径和匝数等方面对电感的电感值及其品质因数Q进行了参数化的仿真研究。仿真结果表明,玻璃衬底上三维电感的最优参数组合为槽深度120～150μm、线宽30～40μm、线间距30～60μm、电感线圈内径250μm和1.5～3圈的电感匝数。在光敏玻璃衬底上利用玻璃通孔技术进行三维电感的制作并对完成的电感进行了测试。电感测得的最大Q值均大于55,该测试结果与仿真结果相一致,验证了三维电感仿真模型的有效性和制造工艺的可实施性。

• 单位
  吉姆西半导体科技（无锡）有限公司