SMT生产的质量与可靠性

作者：陈寿才; 陶炎焱

来源：电子质量, 2006, (05): 36-38.

• 表面贴装技术
• 质量
• 可靠性
• 温度曲线 SMT
• Quality
• Reliability
• Reflow profile

本文介绍了表面贴装产品生产的工艺流程。提出了相应的质量控制程序和技术要求。探讨了发生失效的各种原因,给出了如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品质量的措施。

• 单位
  湖南商务职业技术学院