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摘要
随着集成电路和半导体行业的快速发展，具有高表面精度和低粗糙度的陶瓷基板成为封装基板的最佳选择，而抛光工序作为陶瓷基板生产过程中最为关键的环节，决定了产品整体质量的好坏。围绕着陶瓷基板抛光，包括化学机械抛光、磨料流抛光、超声振动辅助磨料流抛光、电泳抛光、电解抛光以及磁流变抛光等常见抛光技术的基本原理和适用范围，总结了氧化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍、氮化铝等陶瓷基板常用的抛光技术及其研究现状，并展望了陶瓷基板抛光技术的发展趋势。
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单位中国建筑材料科学研究总院
