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摘要
嵌段共聚物薄膜淬火形貌与初始化时嵌段共聚物熔体的状态相关 ,淬火得到的有序形貌有时存在缺陷 ,而退火则可以消除这些缺陷形成更规整的层状结构 ,且退火得到的嵌段共聚物分子的均方回转半径等都小于淬火得到的 .与淬火比较 ,退火使高分子链充分松弛 ,增加了薄膜中有利于提高材料物理力学性能的桥键含量 .不同于受限自由表面间的对称二嵌段共聚物首先在表面区域形成有序结构 ,三嵌段共聚物则在薄膜内部先形成有序的层状结构
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单位高分子物理与化学国家重点实验室; 中国科学院长春应用化学研究所
