93W/Ni/QSn4-3扩散焊接接头的显微结构和力学性能

作者：苏小鹏; 罗国强; 沈强; 王传彬; 张联盟

来源：焊接学报, 2009, (07): 61-64+116.

• 扩散焊接
• 钨合金
• 锡青铜
• Ni箔 diffusion bonding
• tungsten alloy
• tin-bronze (QSn4-3)
• nickel foil

采用扩散焊接的方法制备出加入Ni箔中间层的钨合金(93W)与锡青铜合金(QSn4-3)焊接接头样品.利用XRD,SEM和EPMA对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析,并测量了焊接接头样品的抗拉强度.结果表明,加镍的93W与QSn4-3进行扩散焊接时,焊接层的显微结构结合紧密,Ni与Cu元素之间以及93W合金的添加剂元素在Ni箔中分布存在明显的连续变化层.物相分析和显微硬度结果表明Ni元素与QSn4-3中的Cu元素和93W的添加剂元素的固溶反应,促进了93W/Ni/QSn4-3焊接接头强度的大幅度提高.

• 单位
  中国工程物理研究院流体物理研究所; 材料复合新技术国家重点实验室; 武汉理工大学