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摘要
本发明公开了一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法,是以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料,CH#01型酸性阳离子树脂为催化剂,加热搅拌进行水解缩合反应,制备甲基苯基端羟基硅油；以甲基苯基端羟基硅油和D4H为原料,MMH为封端剂,CH#01型酸性阳离子树脂为催化剂,加热搅拌条件下反应,过滤除去催化剂,将产物减压蒸馏脱除低沸物,制得甲基苯基含氢硅油；以甲基苯基含氢硅油和1,2#环氧#4#乙烯基环己烷为原料,氯铂酸为催化剂,加热搅拌条件下反应,将产物减压蒸馏脱除低沸物即制得甲基苯基环氧改性硅油。本方法制得的产物为无色透明液体,热稳定性好,透光率好,折射率高,可用作LED封装胶材料。
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