本发明公开了一种封装芯片的散热结构,涉及芯片封装领域,包括PCB板；芯片,安装在PCB板上；屏蔽罩,封装在PCB板上并将芯片罩住；散热结构,安装在芯片的上表面和屏蔽罩的下表面之间,并且所使用的金属具有一定弹性,防止芯片受到损坏,本发明采用金属件和导热硅脂作为散热件,可以将芯片内的热量快速传导出去,解决了电子产品发热严重、散热慢,以及芯片长时间处于高温环境工作而导致其使用性能差、寿命缩短、可靠性性能降低等问题,同时还可以提升芯片的电磁屏蔽性能。
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