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摘要
研究了聚苯酯铝硅封严涂层硬度随温度的变化规律及其微观机理。采用显微维氏硬度计对涂层进行硬度测试;通过扫描电镜及能谱分析,研究了Si、Al等元素在基体、Ni5Al过渡层及聚苯酯铝硅涂层内的分布变化,以此对硬度测试结果进行了分析。结果表明:Ni5Al过渡层的硬度随热处理温度的升高而增加;聚苯酯铝硅涂层的硬度随热处理温度的升高整体呈下降趋势,当温度超过200℃以后,其硬度显著降低,400℃时硬度下降为室温下硬度的13.7%。聚苯酯铝硅涂层中Si元素向过渡层方向扩散,并在过渡层内部及与基体结合处聚集,生成SiO2。温度越高,扩散现象越明显,过渡层硬度增强。此外,随热处理温度的升高,过渡层内部区域Al元素含量增高,也使过渡层硬度增大。当温度升高时,由于聚苯酯与Al Si热膨胀系数不同且聚苯酯发生晶型转变,导致组织疏松甚至形成孔洞,使涂层硬度降低。
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