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摘要
本实验采用两步水热法在钽基体表面制备出掺杂Cu2+的Ta2O5纳米棒薄膜。采用XRD、SEM、XPS等方法分析了材料的物相和表面微观结构。用ICP检测了样品在生理盐水中离子析出浓度,最后通过平板计数法检验了不同含量铜掺杂Ta2O5薄膜的抗菌能力。结果表明,通过两步水热处理,在钽表面生成了简单斜方晶体结构的Ta2O5纳米棒阵列,Cu2+的掺杂不会对纳米棒薄膜的微观形貌和物相造成显著影响。随时间的增加,掺铜薄膜的铜离子析出速率逐渐趋于平缓。平板计数法表明,Cu2+的掺杂量达到2.68 at%时,铜掺杂Ta2O5纳米棒薄膜的抗菌性能最好,抗菌率达99.2%。
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