热固性聚苯醚复合介质基材的制备及其性能分析

作者：肖成伟; 张运湘; 刘志林; 侯燕; 黄赤; 王佳佳; 徐志财^*

来源：化工新型材料, 2022, S1: 234-237.

DOI：10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2022.S.043

• 聚苯醚
• 马来酸酐
• 聚丁二烯-苯乙烯共聚物
• 介电性能

通过马来酸酐化的聚丁二烯-苯乙烯共聚物(Ricon 184MA6)共混法改性甲基丙烯酸聚苯醚，系统研究了Ricon 184MA6对树脂体系的固化行为、热性能的影响规律。结果表明：Ricon 184MA6可以有效地改善基体树脂与球型二氧化硅、玻璃纤维之间的相容性，且能有效地提高铜箔剥离强度，相对未添加时提高了46.8%。扫描电镜(SEM)结果证实了界面相互作用和无机物之间具有良好的相容性。制备的热固性聚苯醚复合介质基材的玻璃化转变温度高达238.56℃,5%热失重(Td 5%)为443.2℃。在频率10GHz时，其介电常数达到3.45,介电损耗为3.66×10-3,因此，通过该方法制备的热固性聚苯醚复合介质基材可广泛应用于高频和高速领域。