新形势下对国产芯片生产过程质量管理模式的探讨

作者：于永洲; 陆家俊; 顾梅

来源：中国集成电路, 2021, 30(12): 58-66.

• 半导体芯片
• 质量管理
• 工艺缺陷
• SPC
• 专职岗位
• 工艺变更

本文结合南京电子器件研究所芯片生产线的质量管理经验和措施,针对新形势下的国产芯片生产质量管理模式的创新,围绕缺陷(defect)监控、夹具管控优化、深入推广统计过程控制(Statistical Process Control,SPC)、设定专职岗位、建立工艺变更管控制度的五个方面进行了介绍和探讨。