基于TGV工艺的三维集成封装技术研究

作者:谢迪; 李浩; 王从香; 崔凯; 胡永芳
来源:电子与封装, 2021, 21(07): 20-25.
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0709

摘要

面向未来高速与高密度封装领域,基于玻璃基的TGV技术具有衬底损耗低、基板材料成本低、体积尺寸小、高密度集成等优点,成为三维集成技术的重点发展方向。尤其是在毫米波天线、射频前端等大带宽、低损耗高频传输器件的研制中,TGV技术有着广阔的应用前景。针对石英玻璃基板,开展TGV成孔关键技术研究,突破高深宽比TGV结构的研制技术难点,成功制备了特征孔径50μm、深宽比6∶1的石英玻璃三维封装基板,实现了垂直方向的信号传输。

  • 单位
    南京电子技术研究所