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摘要
研究了电磁屏蔽用银包镍粉的制备技术，得到了综合性能优异的银包镍粉。采用扫描电镜(SEM)分析了银包镍粉的形貌，结果表明随着粉体银含量(质量分数(wt%))的增加，银镀层的均匀性和致密性得到改善，在50%银含量情况下，银包镍粉表面光滑，包覆均匀。X射线衍射分析(XRD)表明，镍粉表面获得的Ni、Ag相均为立方晶体，没有氧化物的存在，说明银包镍粉比较致密，镀层比较均匀。综合SEM及XRD分析，银包镍复合粉体实际上是以Ni为核心，Ag为外壳构成的核壳结构。热重分析(TGA)表明，镍粉经过镀银后，粉体的起始氧化温度有较大幅度提升，大约提高60℃左右，高温抗氧化性能也得到改善。
