真空硅铜热还原制镁研究

作者:汪浩; 胡发平; 李文娟; 党春梅; 彭晓东; 谢卫东
来源:兵器材料科学与工程, 2012, (06): 17-21.
DOI:10.14024/j.cnki.1004-244x.2012.06.032

摘要

对真空硅铜合金热还原制取金属镁进行热力学分析;分析冷凝条件对冷凝产物的影响及离析和反应时间对还原的影响。结果表明:以含硅30%硅铜合金为还原剂还原氧化镁,提高反应温度、延长反应时间可以提高还原率;当反应温度在1 573 K时,露点温度Td为968 K,可以获得结晶致密的产物镁;在1 473 K,10 Pa的反应条件下还原75 min,还原率可达85.4%,反应残渣主要为Ca2SiO4,残余铜可分离。

  • 单位
    国家镁合金材料工程技术研究中心; 重庆大学

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