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摘要
随着电子器件热流密度的不断增加，热聚集产生的热点问题严重影响电子器件性能和应用，急需开发高效热扩散材料。采用真空热压烧结工艺制备了以6061铝合金为基体材料，退火石墨(Annealed pyrolytic graphite,APG)为导热组元的高导热复合材料。探究了退火石墨表面Ti元素的改性处理对退火石墨/铝复合材料的微观结构、界面结合状况的影响规律，研究讨论了退火石墨/铝层厚比对复合材料整体热、力性能的影响。结果表明，经Ti元素改性处理的退火石墨材料与铝之间形成了干净、紧密结合厚度在400 nm的Al-Ti-C界面。当Al∶APG∶Al的层厚比为1∶3∶1时，复合材料面内方向热扩散系数达901 mm2·s-1，所承载最大抗弯强度为141 MPa，具有优异的综合性能。
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