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摘要
高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）是近年来发展的一种新的物理气相沉积技术,其综合了直流磁控溅射（DCMS）表面光滑、沉积温度低和电弧离子镀金属离化率高、膜基结合力强等优点。然而,相比于DCMS技术,HiPIMS在高靶电压下的沉积速率较低,导致其应用受限。为解决这个问题,将HiPIMS电源与DC电源并联叠加,通过在施加有HiPIMS脉冲的同一靶材的关闭时间中加入DC电流,获得更高的沉积速率和高质量的薄膜。采用HiPIMS-DCMS并联叠加沉积体系成功制备了高硬度的无氢类金刚石薄膜（DLC）和碳化硼掺杂类金刚石薄膜（DLC-B4C）、高温大气环境下具有超滑特性的无氢硅掺杂类金刚石（Si-DLC）薄膜、宽温域润滑性能的二硫化钼掺杂类金刚石薄膜（a-C:MoS2）以及具有多环境自适应性的MoS2-Si共掺的类金刚石（MoS2/a-C:Si）薄膜等一系列具有优异性能的碳基润滑薄膜,为实现碳基薄膜在各种应用领域中的摩擦减磨和润滑提供了新的解决方案。
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