真空中高功率微波下介质材料击穿破坏的实验研究

作者：郝西伟; 张冠军; 秋实; 侯清; 黄文华

来源：电工电能新技术, 2009, (02): 16-19+72.

• 介质窗
• 高功率微波
• 击穿破坏
• 形貌分析 dielectric window
• HPM
• breakdown
• photography analysis

介质窗材料的击穿破坏限制了高功率微波(HPM)的产生和传输,严重阻碍了高功率微波技术的发展。为认识微波下介质材料的击穿破坏现象和机制,本文针对常见的几种介质窗材料(PTFE、PMMA、LDPE及HDPE)在真空中开展了微波击穿破坏实验。实验采用X波段微波源,其输出微波的频率为9.4GHz,功率为1GW,微波模式为TE11。研究了不同材料的微波击穿破坏特性,并针对PTFE介质材料考察了表面加工槽及打磨处理对其微波击穿的影响。对微波破坏后样品进行形貌分析,发现破坏通道与微波电场有着密切的关系,材料的表面加工处理对击穿破坏有显著的影响。通过对不同破坏程度样品的研究,提出了介质材料在微波作用下的破坏发...

• 单位
  西安电子科技大学; 西北核技术研究所; 西安交通大学; 电子工程学院; 电力设备电气绝缘国家重点实验室