星载印制电路板的热仿真

作者：庄春跃; 刘宽耀; 刘伟平; 翁孚达

来源：制导与引信, 2018, 39(03): 60-64.

• 星载
• 印制板
• 热仿真
• 散热片

热设计在星载电子产品中具有及其重要的地位,热设计的好坏直接决定产品的可靠性。文章采用一种"热桥"的结构形式来提高大功率芯片的散热。借助ANSYS/workbench热仿真模块,分析了改进前后印制板组件中芯片的温度,验证该结构形式的有效性。在此基础上,对搭建"热桥"的散热片材料及规格进行了比较。

• 单位
  上海无线电设备研究所