抗拉强度影响电解铜箔作为负极集流体的使用效能。对正极电解铜箔进行时效处理，然后进行XRD和SEM分析，并测试铜箔的抗拉强度。时效温度和时间对铜箔的抗拉强度都有影响，当二者分别为40℃和24 h时，处理后铜箔的抗拉强度较未处理铜箔提高了13.4%。时效处理过程中铜晶粒的二次取向生长，是铜箔抗拉强度变化的主要原因。
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