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摘要
目前，具有轻、薄、可弯折等特点的挠性印制板应用领域越来越广。其中，在电源模块中，使用的一种双面开窗单面挠性印制板，看似结构简单，实则难点较多。首先介绍该种挠性印制板的结构和工艺流程，其次对镂空焊盘制作、铜面与覆盖膜结合强度、基板尺寸变化规律、覆盖膜对线路填充能力、字符结合强度等方面展开研究，最后得出可行的工艺方法。用此方法加工的挠性印制板通过了导通、高温存储、气密性测试等试验，证明能够满足电源模块电气互联的需求。
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目前，具有轻、薄、可弯折等特点的挠性印制板应用领域越来越广。其中，在电源模块中，使用的一种双面开窗单面挠性印制板，看似结构简单，实则难点较多。首先介绍该种挠性印制板的结构和工艺流程，其次对镂空焊盘制作、铜面与覆盖膜结合强度、基板尺寸变化规律、覆盖膜对线路填充能力、字符结合强度等方面展开研究，最后得出可行的工艺方法。用此方法加工的挠性印制板通过了导通、高温存储、气密性测试等试验，证明能够满足电源模块电气互联的需求。
