不同装片工艺对硅片翘曲的影响

作者：任凯; 肖健; 袁夫通; 何晶

来源：电子与封装, 2020, 20(09): 53-56.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0908

• 硅片
• 热应力
• 翘曲
• 温度均匀性

分析了热应力是导致硅片翘曲变形的直接原因,提出了改善装片过程硅片温度均匀性的方法来减小硅片翘曲变形。对影响硅片翘曲的装片工艺参数进行了研究,实验结果表明,优化offset参数和调整上加热灯管的输出功率可以改善硅片温度均匀性,当offset参数选用10/6/-3,上加热灯管输出功率百分比为90%时,硅片不发生翘曲变形。