铜、锌离子浓度比对羟基乙叉二膦酸体系电镀黄铜的影响

作者：袁景追; 喻岚; 陈惠敏; 陈**; 李能; 刘瑞祥; 王帅星; 杜楠

来源：电镀与涂饰, 2023, 42(17): 1-7.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2023.17.001

• 电镀黄铜
• 羟基乙叉二膦酸
• 铜锌离子浓度比
• 阴极极化
• 微观结构

以羟基乙叉二膦酸（HEDP）为配位剂进行电镀黄铜（Cu–Zn合金），通过阴极极化测试、循环伏安分析、扫描电镜（SEM）观察、X射线衍射（XRD）等手段研究了Cu2+/Zn2+浓度比对电沉积过程及镀层微观结构的影响。结果表明，HEDP体系中Cu–Zn合金电沉积的电位介于Cu和Zn之间。随Cu2+/Zn2+浓度比减小，Cu–Zn合金的初始沉积电位正移，共沉积得到促进，镀层的Zn质量分数增大。Cu2+/Zn2+浓度比为1:4时所得Cu–Zn合金镀层为金黄色，微观上呈均匀分布的胞状结构，镀层中Cu的质量分数在65%～70%之间，与氰化物电镀黄铜的组成最接近。

• 单位
  南昌航空大学