TSMC推出16FinFET及三维集成电路参考流程

来源：中国集成电路, 2013, 22(10): 27.

<正>TSMC日前宣布,在开放创新平台(Open Innovation Platform誖,OIP)架构下成功推出三套全新经过硅晶验证的参考流程,协助客户实现16FinFET系统单芯片(SoC)与三维芯片堆栈封装设计,电子设计自动化领导厂商与TSMC已透过多种芯片测试载具合作开发并完成这些参考流程的验证。TSMC全新的参考流程如下:(一)16FinFET数字参考流程提供完整的技术支持协助解决后平面式(Post-Planar)芯片设计的挑战,包括粹取(Extraction)、量化线距布局(Quantized Pitch Placement)、