2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究

作者：杨斌; 杨防祖; 黄令; 许书楷; 姚光华; 周绍民

来源：电化学, 2007, (04): 425-430.

DOI：10.13208/j.electrochem.2007.04.021

• 化学镀铜
• 次磷酸钠
• 2
• 2′-联吡啶 electroless copper plating
• sodium hypophosphite
• 2
• 2′-dipyridine

研究了以次磷酸钠作还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2′-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原、以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响.结果表明,2,2′-联吡啶对化学沉积起阻化作用.电化学线性伏安扫描实验显示,镀液中加入2,2′-联吡啶,次磷酸钠的氧化峰电势有所负移,但峰电流减小;铜离子的还原峰电势负移,但峰电流逐渐增大.扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)及X射线光电子能谱(XPS)等实验分别表明,添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低;镀层为Cu-Ni合金,呈面心立方结构,无明显晶面择优取向现象;镀层中铜和镍以金属态存在,磷的质量含量小于0...

• 单位
  固体表面物理化学国家重点实验室; 厦门大学; 化学化工学院