纯铜表面纳米化对镍扩散的影响

作者：林万明; 卫英慧; 杜华云; 毕海香; 侯利锋

来源：金属热处理, 2009, 34(11): 14-17.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2009.11.001

• 表面机械研磨处理
• 扩散
• 铜
• 表面纳米化

利用表面机械研磨处理(SMAT)在纯铜表面制备出纳米结构表层,并对其表面进行了电镀镍处理,采用扫描电子显微镜分析了镍原子在纳米晶铜中的扩散行为。结果表明:表面纳米晶层内存在有大量非平衡态缺陷和晶界,尤其是三叉晶界数量增加,降低了镍原子扩散的激活能,提高了其扩散系数,从而加快了镍原子的扩散。

• 单位
  太原理工大学; 材料科学与工程学院