BPDA/ODA/PDA型PI薄膜的制备及性能研究

作者：韩松锋; 唐必连; 马传国; 青双桂; 汪英

来源：绝缘材料, 2018, 51(01): 17-21.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2018.01.003

• 对苯二胺
• 无规共聚
• 聚酰亚胺薄膜
• 热膨胀系数

在3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)分子结构中引入刚性对苯二胺(PDA),通过无规共聚法制备聚酰亚胺(PI)薄膜,采用XRD、TMA、DMA、TGA和万能试验机对薄膜聚集态结构及物理性能进行表征。结果表明:PDA单体的引入可显著降低PI薄膜的热膨胀系数,提高拉伸强度、弹性模量、玻璃化转变温度和热分解温度。其中,随着刚性PDA单体含量的增加,该系列PI薄膜的拉伸强度、弹性模量、玻璃化转变温度和热分解温度呈递增趋势,热膨胀系数和断裂伸长率呈递减趋势。通过调控不同二胺单体的比例可以达到分子结构设计的目的,进而制备出热膨胀系数等多项物理参数可调的联苯型PI薄膜。

• 单位
  桂林电子科技大学; 桂林电器科学研究院有限公司