本发明公开了一种无铅钎料合金及制备方法,属于电子封装与材料技术领域。各组分按质量百分比,包括Zn:8~10%,Bi:2%~4%,至少含有Al:0.05~0.5%,Mg:0.05~0.5%,中的一种,余量为Sn。本发明公开的Sn-Zn-Bi系无铅钎料合金,具有成本低、无毒性、熔点低、抗氧化性好及较好的力学性能,适用于电子封装领域所有的无铅钎料,具有良好的钎焊效果。