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摘要
平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法，在陶瓷封装领域的应用愈发重要。采用有限元分析软件对薄壁类陶瓷外壳在平行缝焊工艺过程中的热效应进行了仿真分析，主要研究了平行缝焊工艺过程中的参数对陶瓷外壳热效应的影响，分析了不同平行缝焊参数组合下外壳的热应力分布状态，为薄壁类外壳的封口可靠性提供了依据。通过多批次封口试验对仿真结果进行了验证，结果表明试验结果与仿真结果基本一致，实现了薄壁类外壳平行缝焊后满足封口可靠性试验要求，并形成了工艺规范，用以指导薄壁类外壳封口工艺。
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平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法，在陶瓷封装领域的应用愈发重要。采用有限元分析软件对薄壁类陶瓷外壳在平行缝焊工艺过程中的热效应进行了仿真分析，主要研究了平行缝焊工艺过程中的参数对陶瓷外壳热效应的影响，分析了不同平行缝焊参数组合下外壳的热应力分布状态，为薄壁类外壳的封口可靠性提供了依据。通过多批次封口试验对仿真结果进行了验证，结果表明试验结果与仿真结果基本一致，实现了薄壁类外壳平行缝焊后满足封口可靠性试验要求，并形成了工艺规范，用以指导薄壁类外壳封口工艺。
