塑封光电耦合器开封方法研究

作者：吴立强; 温景超; 王宇; 任建波; 尹航

来源：电子技术, 2020, 49(01): 24-25.

• 集成电路
• 塑料封装
• 光电耦合器
• 无损开封

基于常规开封方法分析,对比塑封光电耦合器与其他塑封器件不同的结构,验证不同开封方法对塑封光电耦合器的适用性,以X射线检查和激光切割等作为手段,实现对塑封光电耦合器的无损开封。

• 单位
  中国运载火箭技术研究院