绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究

作者：王璐; 常白雪; 岳艺宇; 吴宇林; 吴昊; 陈淑静^*; 刘金刚^*

来源：电子与封装, 2022, 22(10): 5-10.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1001

• 集成电路封装
• 环氧塑封料
• 无卤阻燃
• 溴系阻燃剂

绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料(EMC)的基本性能需求之一。传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中。尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)(Poly FR?)作为阻燃剂，研究了其在EMC中的阻燃行为。研究结果显示，当Poly FR?阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6%时，EMC的阻燃级别达到UL94 V0级。同时，在该添加量下，Poly FR?的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间，以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响。