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摘要
本发明公开了一种具有热管散热结构的印刷电路板,包括多层的印刷电路基板、镶嵌在所述印刷电路基板上的热管模组,所述热管模组包括热沉、热盘和内设吸液芯的热管,所述热管的冷凝段和蒸发段分别与所述热沉、热盘相连接。本发明还公开了一种具有热管散热结构的印刷电路板的制造方法。本发明具有结构简单、质量轻巧,散热效果明显,稳定性高,传热无需外部驱动的优点,特别是对于热流密度较高的CPU散热问题具有优越的散热效果,在5G通信的发展具有积极意义和很好的价值,同时,制造工艺简单,能够适用于大批量生产制造。
- 单位
本发明公开了一种具有热管散热结构的印刷电路板,包括多层的印刷电路基板、镶嵌在所述印刷电路基板上的热管模组,所述热管模组包括热沉、热盘和内设吸液芯的热管,所述热管的冷凝段和蒸发段分别与所述热沉、热盘相连接。本发明还公开了一种具有热管散热结构的印刷电路板的制造方法。本发明具有结构简单、质量轻巧,散热效果明显,稳定性高,传热无需外部驱动的优点,特别是对于热流密度较高的CPU散热问题具有优越的散热效果,在5G通信的发展具有积极意义和很好的价值,同时,制造工艺简单,能够适用于大批量生产制造。
