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摘要
高速印制电路板(PCB)的线宽是影响阻抗的关键因素。为了更好地控制线宽，研究了不同类型的铜箔对线宽蚀刻精度的影响，从表面粗糙度、蚀刻量及铜牙厚方面分析了不同类型铜箔在相同蚀刻参数下对线宽造成的影响，并以荧光显微镜、电镜对铜箔加工过程中的表面和截面形貌进行了表征。试验结果表明，在标称铜厚相同的情况下，高温延伸铜箔(HTE)蚀刻出来的线宽相较于反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)略宽1～2μm，在蚀刻压力相同的情况下，蚀刻速度控制应为VRTF>VHVLP≥VHTE。
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高速印制电路板(PCB)的线宽是影响阻抗的关键因素。为了更好地控制线宽，研究了不同类型的铜箔对线宽蚀刻精度的影响，从表面粗糙度、蚀刻量及铜牙厚方面分析了不同类型铜箔在相同蚀刻参数下对线宽造成的影响，并以荧光显微镜、电镜对铜箔加工过程中的表面和截面形貌进行了表征。试验结果表明，在标称铜厚相同的情况下，高温延伸铜箔(HTE)蚀刻出来的线宽相较于反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)略宽1～2μm，在蚀刻压力相同的情况下，蚀刻速度控制应为VRTF>VHVLP≥VHTE。
